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:明年資本支出看400 億元,專注FOPLP 擴產暫緩開發HBM
半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示,力成2026 年將積極擴張扇出型面板封裝(FOPLP)產能,投資規模達10 億美元,為配合FOPLP 增產,明年將暫緩高頻寬 ...
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科技股份有限公司|徵才中 - 104人力銀行
【相關條件】 1.理工相關科系大學以上(電子、電機、機械、材料、工業工程相關科)。 2.15年以上相關半導體/封測產業經驗,具10年以上製造管理主管經驗3.具覆晶封裝(Flip Chip ...
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- 透明足跡- 綠色公民行動聯盟
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科技股份有限公司Powertech Technology Inc.
裸晶針測. 力成提供記憶體和邏輯元件全方位的裸晶針測服務。除了量產品的測試和晶圓級預燒(WLBI)服務外,我們也提供針測技術開發、元件工程相關或特殊批次支援等服務。 覆晶 ...
力成
科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網
力成科技股份有限公司設立於1997年5月,美商金士頓集團為其主要股東,專注於記憶體積體電路之封裝測試業務,為全球前五大封測廠。
公司簡介-
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科技股份有限公司Powertech Technology Inc.
力成科技成立於1997年,在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於全球領導地位。我們的服務範圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預燒至成品以及固態硬碟封裝的全球出貨。
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