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技術工程類-製程工程師(封裝前段-湖口廠)｜力成科技 - 104人力銀行

新竹縣湖口鄉- 1.封裝前段(Wafer Grinding、Dicing、Die Bond、Wire Bond)製程...。薪資：待遇面議（經常性薪資達4萬元或以上）。職務類別：半導體工程師、半導體製程 ...

力成科技股份有限公司 - 比薪水

力成科技平均月薪44.8K、平均工時為8.2小時，員工偶爾加班、上班心情平常心。技術師年終1個月另有分紅，三節禮盒或現金。立即前往比薪水，了解公司福利、年終獎金！

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2023 力成碩畢起薪: 非RD 45k~51k / RD 51k~54k. 薪資結構: 保12個月 1. 月薪共12個月 2. 年終2個月(1/7月領)

[請益] 力成offer請益- 看板Tech_Job - 批踢踢實業坊

各位年薪300萬大大們好小弟今年118化工碩畢，今天有幸接到力成人資打來說願意錄取，職位是封裝前段的製程工程師，並詢問我報到意願畢業後目標其實放在 ...

#分享力成新人薪資結構討論及分享- 科技業板| Dcard

#分享力成新人薪資結構討論及分享 · 1. 月薪共12個月 · 2. 年終2個月(1/7月領) · 3. 分紅(6/9/12月領) · 4. 季獎金(2/5/8/11月領).

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月薪範圍. (實際薪資以面談結果為主). 備註. 研發工程師. 常日班. 39,000-47,000. 製程工程師. 常日班. 38,000-45,000. 品質工程師. 常日班. 36,000-43,000. 設備工程師.

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