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頎邦|與聯電、華泰結盟抗長華驅動IC業務受中國威脅
頎邦科技公司(上櫃代碼
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) 公司成立於1997 年7 月,為半導體封裝與測試服務供應商, 主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務。
【產業聚焦】頎邦(
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) | AI新應用、OLED與車用領域成為 ...
️主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務,產品主要應用於LCD驅動IC。
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頎邦股票的1個亮點與3個風險,半導體產業 - 財報狗
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是全球領先的封裝測試服務提供商之一
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公司簡介 - Chipbond
頎邦科技股份有限公司(以下簡稱頎邦科技) 成立於1997 年7 月,屬半導體下游之封裝測試業,企業總部位於新竹科學園區,於2002 年正式在證券櫃檯買賣中心掛牌(股票代碼:
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