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頎邦（6147）法說會日期、內容、AI重點整理 - 散戶鬥嘴鼓

頎邦在金凸塊技術方面具有優勢。金凸塊(Gold Bumping)：. 應用 ... 競爭態勢：了解封裝測試產業的競爭格局，以及頎邦相對於競爭對手的優勢和劣勢。

產業政策：頎邦與飛信合併整合雙方優勢提升競爭力，加工處高雄軟體 ...

一、頎邦公司投資新台幣22億4,661萬7,630元，從事半導體及各種積體電路封裝測試及半導體晶圓、金屬凸塊開發製造等業務。頎邦公司為國內第一家生產IC智慧卡封裝廠商，同時也 ...

金價一路飆高封測業不忍了頎邦、南茂開漲價第一槍 - 經濟日報

頎邦為全球最大專業驅動IC封測廠，終端客戶包含蘋果、索尼、京東方等國際大廠，掌握市場上主要的金凸塊封裝製程訂單。法人預計，這波金價上漲帶來的材料成本 ...

頎邦(6147)的未來，兼論凸塊封裝技術 - 孫慶龍的投資部落格

換句話說，頎邦透過擴大「非面板驅動IC」的業務，不但無需增加太多成本來採購新的機器設備，就可以增加營收，就可以分散過度依賴面板產業的風險，甚至還可以 ...

聯電下一步4》三大金雞打遍全球穩居產業龍頭頎邦、欣興、聯詠老將新兵 ...

頎邦已經承接過多家國際一線第3代半導體晶片大廠的封裝業務，經驗非常豐富，配合未來的SiP技術發展，有利於發展車載電子以及5G方案的市場需求。

【研究報告】頎邦(6147)股價和面板一起沉，但仍有高殖利率保護！

頎邦是國內目前唯一擁有LCD驅動IC全程封裝測試能力之公司；主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段 ...

公司簡介 - Chipbond

公司發展至今擁有六處營運據點，員工總數約5,200 人，為國內少數擁有驅動IC 全程封裝測試競爭優勢之公司，亦是全球最大顯示器驅動IC 封裝測試廠，在全球十大半導體封測廠中占有 ...

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