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(6147)與元太(8069)攜手合作新一代電子紙 - 優分析
頎邦(6147-TW)成立於1997年,為全球前十大封裝廠,更是全球最大LCD驅動IC封測廠,市佔率約48%,競爭對手包括:南茂(8150-TW)、LB Semi(韓)、Silicon ...
頎邦
科技- 維基百科
頎邦科技(英語:Chipbond Technology Corporation)是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務,其中驅動IC封裝包括 ...
投資清單觀察-
頎邦
6147 - 方格子
頎邦為全球最大LCD驅動IC封測廠,全球市占率約50%,主要客戶有聯詠、奇景、蘋果與瑞鼎等。頎邦的主要產品線包含金凸塊封裝(Gold Bump)、捲帶式薄膜覆晶封裝( ...
頎邦做什麼的
?股價?頎邦競爭對手有誰? - StockFeel 股感
頎邦介紹 · 頎邦是做什麼的 · 頎邦的營收佔比 · 頎邦的競爭對手. 頎邦主要經營業務
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科技股份有限公司| 徵才中 - 1111人力銀行
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商,不論是自行販賣或代工生產,在數量上佔世界舉足地位。
金價一路飆高封測業不忍了
頎邦
、南茂開漲價第一槍 - 經濟日報
頎邦為全球最大專業驅動IC封測廠
,終端客戶包含蘋果、索尼、京東方等國際大廠,掌握市場上主要的金凸塊封裝製程訂單。法人預計,這波金價上漲帶來的材料成本 ...
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頎邦
股票的2個亮點與3個風險,半導體產業,最新股價53.0元 - 財報狗
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(6147) | AI新應用、OLED與車用領域成為營運新 ...
頎邦,面板驅動IC封測廠,為利基型的半導體封裝與測試服務供應商,隸屬半導體產業下游之封裝測試業。 ️主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供 ...
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