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搭AI浪潮再生晶圓、先進封測為營運雙主軸 - 鉅亨網
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指出,隨著AI 晶片高速運算需求提升,散熱挑戰推動封裝技術升級,研磨與拋光設備在先進封裝製程中成為關鍵。公司研磨設備可有效改善散熱瓶頸,白光檢測 ...
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精密乘AI浪潮:2025上半年營收激增158% - 方格子
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精密(Gallant Precision Machining, GPM)於2025年3月9日舉辦
法人說明會
,由研發與生產協理張書成主持,董事長陳振興與執行長梁又文出席。會議涵蓋六大 ...
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、均華攻AI 營運加分- 股市 - 聯合新聞網
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看好AI浪潮推動全球基礎設施升級,2022至2035年產業年複合成長率達30.84%,在掌握「檢、量、磨、拋」四大核心能力,預期再生晶圓與先進封測將是今、明年 ...
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、均華看好先進封裝市場成長空間 - 自由財經
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董事長陳政興表示,公司近年積極轉型,目前半導體營收比重約達5成,受惠AI需求持續成長,再生晶圓、先進封測將是營運雙主軸,相關設備出貨不僅帶動今年成長 ...
【即時新聞】
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宣布AI應用加速,半導體營收貢獻達五成
近日,半導體設備廠
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(5443)在OTC業績發表會上透露,AI應用的快速發展已顯著推動其產品需求增長,進一步提升營運表現。
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董事長陳政興指出,公司轉型 ...
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