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:下半年出貨分散高階封裝材料已送認證 - 經濟日報
宋妍儀說明,誠美材發展半導體材料,主要為高階封裝使用的材料,目前正在進行的包含切割膠帶、研磨膠帶,屬於紫外光(UV)膠系,可快乾及解粘,目前協同客戶一起 ...
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明年高值化
產品
比重拚翻倍切入先進封裝應用 - 鉅亨網
不過,誠美材積極布局高值化包括車載、PID(大尺寸公共顯示器)、以及中小尺寸特殊應用等,宋妍儀指出,今年以來高值化產品比重提升,毛利率也持續轉佳,預計明 ...
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攻先進封裝領域| 產業熱點 - 經濟日報
誠美材積極轉型,朝高值化發展,包括車載、PID、特殊中小尺寸應用、OLED等高附加價值產品今年營收占比已達15%,推升毛利率逐季走揚,第3季毛利率達7%,為近兩年 ...
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研發半導體材料;高值化營收比重2025拚翻倍 - MoneyDJ理財網
誠美材目前研發的半導體材料以高階封裝材料為主,包括切割膠帶、研磨膠帶,現正協同客戶開發中,將配合客戶進度推進,另延續原有核心技術,公司與策略夥伴合作, ...
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上半年虧損下半年不悲觀- 日報- 工商時報
誠美材策略性降低一般電視用產品出貨,第二季電視用產品營收比重降至30%,而監視器和筆電用產品的比重則是從去年的40%,到今年已過半。今年上半年高值化產品 ...
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