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台燿科技股份有限公司｜徵才中 - 104人力銀行

台燿科技原名台灣聯邦玻璃，成立於1974年，主要生產光學玻璃，於1997年成功轉型跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate簡稱CCL)與黏合片(Prepreg)之生產製造領域，2001年起增設 ...

CCL銅箔基板- 台燿(6274)、聯茂(6213)，8月份營收一次看

2024年9月6日(優分析產業數據中心) - 台灣的銅箔基板（CCL）三雄台光電(2383-TW)、聯茂(6213-TW)、台燿(6274-TW)因高階AI伺服器、5G及電動車等應用需求 ...

銅箔基板將大成長：台燿(6274)台光電(2383)聯茂(6213)

銅箔基板通常由多層複合材料製成，包括銅箔層、介電層和基板層；銅箔層通常在基板上經過化學處理後鍍上，以提高其與基板之間的附著力。介電層是一種絕緣材料， ...

台光電及台燿大漲後，AI伺服器+800G交換器「PCB黃金組合 ...

兩大需求就使得包含銅箔基板等PCB概念股需求升級，股價也走出持續向上的走勢，台光電(2383)及台燿(6274)持續向上，相關族群聯茂(6213)及金像電(2368)等，我 ...

ASIC+800G Switch掀PCB升級潮！台光電、台燿成長動能續航 ...

2025年下半年（2H25）PCB產業成長動能明顯轉向ASIC AI Server領域，其中銅箔基板（CCL）的需求受到高度關注。近期倫敦金屬交易所（LME）銅價已回升至每噸9,819.85美元，月增幅達2.8 ...

Mass Lamination Service

台燿科技選用的尖端設備並結合銅箔基板製造專業與印刷電路板前段製程技術研究，專注發展阻抗控制、HDI及高層數預壓技術等能力，持續提供全球印刷電路板業者更多方位的 ...

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