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alpha無鉛錫膏 - 承邦有限公司

適用於SMT製程，焊後殘留具有相當高的絕緣阻抗，不必清洗。 · 錫粉合金組合成份：Sn96.5％˙Ag3.0％˙Cu0.5％。 · 熔點：約217℃~219℃。 · 金屬含量：85.0％。 · 助焊劑含量：15.0％。 · 焊接 ...

EZmakeit 低溫138度C 無鉛錫膏-50G - PChome 24h購物

這種焊膏具有良好的潤濕性和高度可靠性，能有效防止印刷塌陷和預熱。其黏合力持久，易乾，黏合時間超過48小時。產品的潤濕性強，耐乾燥性強，能在常溫下保存較長時間。

解決高溫焊接可靠度的救星？深入了解「無鉛低溫錫膏」

因為無鉛低溫錫膏熔點較低，因此可調低SMT的回流焊接溫度，一併降低了電路板上使用耐高溫的焊接元件及材料的成本，也因回焊爐溫無須太高就能焊接，進而降低了 ...

無鉛錫膏(LF Solder paste) - 燠暘企業有限公司

無鉛錫膏(LF Solder paste) 印製電路板焊盤上印刷、塗布焊錫膏，並將表面貼裝元器件準確的貼放到塗有焊錫膏的焊盤上，按照特定的迴流溫度曲線加熱，讓焊錫 ...

低溫錫膏- 昇貿科技股份有限公司 - Shenmao

我公司專業生產低溫無鉛錫膏，138℃，適用SMT低溫焊接，有效保護電子元器件。經第三方權威檢測機構檢測認證，其品質完全符合歐盟RoHS標準！並為客戶提供信賴性檢測報告。

無鉛錫膏- 瑞昇金屬- 國際頂尖材料製造商

無鉛錫膏 · 無鉛錫膏的熔點通常介於180°C至220°C，適用於一般電子元件的焊接，並廣泛應用於電子產品製造。 · 適中熔點，比低溫錫膏高，但仍低於高溫錫膏，適合多數電子元件。

TAMURA無鉛錫膏- 兆球科技有限公司

TAMURA 無鉛錫膏SMT Solder Paste. TLF-204-171AK是免洗無錫錫膏，採用無錫(錫/銀/銅系)焊錫合金; 採用極少量氧化物質的球型錫粉與特殊助焊劑煉製而成，連續印刷時粘稠度 ...

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