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力成科技股份有限公司｜徵才中 - 104人力銀行

【相關條件】 1.理工相關科系大學以上（電子、電機、機械、材料、工業工程相關科）。 2.15年以上相關半導體/封測產業經驗，具10年以上製造管理主管經驗3.具覆晶封裝（Flip Chip ...

力成：明年資本支出看400 億元，專注FOPLP 擴產暫緩開發HBM

半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，力成2026 年將積極擴張扇出型面板封裝（FOPLP）產能，投資規模達10 億美元，為配合FOPLP 增產，明年將暫緩高頻寬 ...

公司簡介- 力成科技股份有限公司Powertech Technology Inc.

力成科技成立於1997年，在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於全球領導地位。我們的服務範圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預燒至成品以及固態硬碟封裝的全球出貨。

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裸晶針測. 力成提供記憶體和邏輯元件全方位的裸晶針測服務。除了量產品的測試和晶圓級預燒(WLBI)服務外，我們也提供針測技術開發、元件工程相關或特殊批次支援等服務。覆晶 ...

力成集團

力成科技（總公司）. http://www.pti.com.tw. TEL : (886) 3 5980300 新竹縣湖口鄉新竹工業區大同路10號. 超豐電子. http://www.greatek.com.tw. TEL : (886) 37 638568

力成科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網

力成科技股份有限公司設立於1997年5月，美商金士頓集團為其主要股東，專注於記憶體積體電路之封裝測試業務，為全球前五大封測廠。

力成集團 - 透明足跡- 綠色公民行動聯盟

集團基本資料 · 集團公司總數: 11家 · 於台灣環境是否有裁罰記錄: 是 · 於台灣環境有裁罰記錄公司總數: 2家 · 於台灣環境裁罰紀錄總數: 2次 · 於台灣環保署裁罰金額總數: ...

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