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(6147)法說會日期、內容、AI重點整理 - 散戶鬥嘴鼓
競爭態勢: 了解封裝測試產業的競爭格局,以及頎邦相對於競爭對手的優勢和劣勢。 總體經濟因素: 關注關稅政策、匯率變動、金價波動等對公司營運的 ...
頎邦
與穩懋:台灣半導體的封測與晶圓傳奇 - YouTube
... 競爭對手如南茂(8150)、京元電(2449) 壓低價格,毛利承壓。未來,如果頎邦能在車用和AI 封測有所突破,可能再創高峰。它們最近與聯電換股,聯電持股9 ...
【封測】
頎邦
(6147)與元太(8069)攜手合作新一代電子紙 - 優分析
頎邦(6147-TW)成立於1997年,為全球前十大封裝廠,更是全球最大LCD驅動IC封測廠,市佔率約48%,競爭對手包括:南茂(8150-TW)、LB Semi(韓)、Silicon ...
頎邦
科技股份有限公司- MoneyDJ理財網
半導體封測領域方面,主要競爭對手包括日月光、Amkor、江蘇長電、力成、通富微電、天水華天、京元電、南茂、聯測等公司。LCD驅動IC封裝領域方面,主要競爭 ...
聯電下一步4》三大金雞打遍全球穩居產業龍頭
頎邦
、欣興、聯詠老將新兵 ...
日前聯電、頎邦宣布策略聯盟,以換股模式,聯電將成為頎邦最大單一股東,頎邦則持有聯電0.62%股權,預計今年底完成換股。頎邦董事長吳非艱接受本刊專訪 ...
挖掘隱形冠軍:
頎邦
(6147) - 孫慶龍的投資部落格
成立於1997年的頎邦(6147),從營收的規模來看,雖然僅是全球排名第9大的封裝測試廠商,市占率僅1.7%,但若從面板驅動IC封測領域來看,卻是全球最大廠商,市 ...
頎邦
封測
競爭
格局:主要
對手
一覽| - - 不預測漲跌
在半導體封測領域,頎邦面臨來自全球主要廠商的激烈競爭。其主要競爭對手包括日月光、Amkor、江蘇長電、力成、通富微電、天水華天、京元電、南茂、聯測等。這些巨頭擁有強大 ...
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