鈦昇先進封裝 搜尋引擎推薦回答
台股法說｜鈦昇(8027) 布局面板級封裝FOPLP技術0707
在半導體先進封裝技術快速演進的浪潮中，鈦昇科技以其深耕三十年的雷射與電漿技術，從傳統封裝設備商轉型至面板級封裝(FOPLP)解決方案提供者。
鈦昇：雷射&電漿設備供應商，致力於FOPLP製程優化
鈦昇的設備可支援從300×300mm到700×700mm的面板尺寸，其解決方案涵蓋雷射打印、雷射切割、鑽孔後電漿清洗、去污、debonding、debonding後電漿去渣膠以及ABF ...
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