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《DJ在線》台積CoWoS爆滿、產能要加倍供應鏈能分幾杯羹?

AI浪潮銳不可當,帶動2.5D先進封裝需求大爆棚,晶圓代工龍頭台積電(2330)為此啟動CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)擴產計畫,並預期2024年產能將再倍增 ...

新廠貢獻放大,瑞耘Q2估持穩向上| MoneyDJ理財網 - LINE TODAY

半導體設備零組件供應商瑞耘(6532)2023年5月營收達0.74億元,月增49.95%,年增48.77%%,創歷年次高紀錄。法人預期,公司與主要客戶合作品項持續擴大,受惠 ...

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