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頎邦（6147）法說會日期、內容、AI重點整理 - 散戶鬥嘴鼓
這份頎邦(6147)於2025年第二季的法人說明會簡報，重點聚焦在封裝測試產業，特別是金凸塊（Gold Bump）技術及其應用。從簡報內容來看，頎邦在顯示驅動IC的金凸塊 ...
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