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利機均熱片叩關CoWoS先進封裝 - 奇摩股市
利機2024年合併營收11.53億元，年增18％，去年歸屬母公司業主獲利1.07億元，年增15％，每股稅後純益2.39元。封測相關營收占比51％，驅動IC占比35％，半導體載板占比9 ...
利機搭先進封裝擴產潮今年均熱片業績估大增5成| 鉅亨網- 台股新聞
封測材料業者利機(3444-TW) 今(19) 日召開法說會，總經理黃道景指出，公司的銀漿與均熱片產品積極布局CoWoS 先進封裝領域，預估今年第4 季後較為明朗， ...
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