高柏科技上市 搜尋引擎推薦回答
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突破M.2 SSD 散熱疆界|M.2 Fan SSD 散熱模組,全面釋放次世代儲存效能. 高柏科技研發出M.2 Fan SSD 散熱模組。模組搭載TG-A6200 超軟導熱矽膠片,並整合20×20×6.5mm 液壓軸承 ...
高柏科技股份有限公司 - 公司登記查詢系統
公司狀況描述, 核准設立 ; 公司名稱, 高柏科技股份有限公司. 已複製公司名稱 ; 資本總額(元), 500,000,000 ; 實收資本額(元), 121,913,000 ; 代表人姓名, 蕭酩献. 已複製負責人.
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