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高柏科技股份有限公司｜徵才中 - 104人力銀行

「高柏科技」自2003年成立以來，專注於全方位解熱方案的研發及材料製造與銷售，本著快速服務客戶及彈性生產的理念，以滿足客戶對於電子產品解熱的各種需求。

千人響應送暖！高柏科技草地派對跨越國界讓善意延伸世界 - 工商時報

高柏科技迎接22周年慶，日前在桃園陽明公園舉辦「高柏科技22週年公益草地派對」，以「關注公益・用行動永續」為主題，吸引超過千人到場同樂。

高柏科技股份有限公司資訊與風險揭露 - AlphaLoan

高柏科技股份有限公司基本資料 ; 負責人: 蕭酩献 ; 統一編號: 80605945 ; 成立日期: 2003/12/08 ; 資本額: 500,000,000元 ; 實收資本額: 121,913,000元.

高柏科技股份有限公司| 徵才中 - 1111人力銀行

公司介紹「高柏科技」自2003年成立以來，專注於全方位解熱方案的研發及材料製造與銷售，本著快速服務客戶及彈性生產的理念，以滿足客戶對於電子產品解熱的各種需求。

高柏科技以散熱科技駕馭AI時代高速成長 - DIGITIMES

大量算力支撐人工智慧（AI）應用的紅火發展，大語言模型如ChatGPT-5等新應用的上市，一舉激勵大量投資湧入資料中心的建置，同步驅動台灣半導體與伺服器產業 ...

高柏科技- 新品上市｜新世代相變材料TG-PCM095 正式登場！打造 ...

新品上市｜新世代相變材料TG-PCM095 正式登場！打造高熱密度設備的極致散熱效能，就從這一刻開始。面對AI、5G、電動車與半導體等高功率應用快速成長， ...

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