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(8027) 布局面板級封裝FOPLP技術0707
在馬來西亞檳城、吉隆坡,泰國等地建立
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服務據點,並因應美企
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需求,在越南開發新
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群。公司預期第二季營運將有所改善,下半年可望展現成長 ...
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通過各項議案;強化面板級封裝設備研發 - MoneyDJ
早期
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以半導體封測廠為主,後隨著異質整合技術發展而延伸到前段製程,重要
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包含日月光(3711)、台積電(2330)、Intel、意法半導體…等。
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FOPLP引爆龐大商機,
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(8027)、群翊(6664)迎無限潛能!
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科技籌組E-Core玻璃基板供應商大聯盟(Ecosystem大聯盟),與多家台灣廠商合作,涵蓋群翊、盟立、辛耘、羅昇、天虹、上銀、大銀微系統等,共同發展玻璃基板 ...
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科技-雷射加工,電漿清洗,FPC設備,載帶包材等產品
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科技總公司成立於1994年,坐落於台灣燕巢區,提供高品質,高技術能力,高科技的自動化設備製程能力,並專注於半導體,LED,主被動元件,生技醫療等產業提供服務。
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科技股份有限公司 - 電子生產製造設備展
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為
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提供迅捷的支援及量身定制的流程優化服務。61. 展出品牌.
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科技股份有限公司. 參展商影音.
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科技形象影片. 參展產品. Q-Panel級雷射 ...
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科技帶動產業持續提升 - 工業技術研究院
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科技含旗下子公司所提供的產品,包括了應用於IC封裝的雷射設備、電漿設備,以及軟性電路板設備、精密點膠與塗膠設備,另外還有用於SMD(Surface Mount Device,表面黏著 ...
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