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業強
科技- 維基百科,自由的百科全書
業強科技創立於1994年,成立初期主要專注於電子材料產品。該公司2002年3 ... 熱導元件、錫球、錫膏、Flux. 員工人數, 1,000名以上. 實收資本額 · 新台幣18.24億元 ...
昇貿科技股份有限公司- MoneyDJ理財網
昇貿科技股份有限公司成立於1978年4月,主要從事電子基礎工業材料之研發及產銷業務,主要產品為電子資訊產品及半導體封裝之關鍵性材料,包括銲錫棒、銲錫絲、錫膏、錫球、陽極 ...
【PCB商機"錫"來
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跌停免驚!6檔材料元件股等待伯樂青睞?權王擴 ...
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業強
科技股份有限公司 - 1111人力銀行
2、BGA焊錫球:取代傳統導線,應用於高腳數之IC封裝。 3、錫膏:SMT插件表面黏著用。 Benefits公司福利. 專屬福利. 1.享勞保、健保 2.週休二日 3.三節禮金、生日禮金 4 ...
【技術專欄】封裝結構
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Solder Fatigue分析 - 瑞其科技
Altair SimLab專為封裝結構錫球Solder Fatigue分析開發一系列的分析工具,處理PCB封裝到微型化的高階2.5D與3D IC封裝中,載板翹屈(Warp)或焊錫疲勞 ...
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業強
- 公司基本資料 - Goodinfo!台灣股市資訊網
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昇貿科技(3305)是做什麼的?從焊錫龍頭到先進封裝與AI 散熱材料受 ...
昇貿是全球前三大焊錫膏供應商,產品橫跨焊錫棒/絲/膏、BGA 錫球與助焊劑;近年轉攻半導體先進封裝與AI 伺服器散熱(低溫高導熱錫膏、TIM 預型錫片), ...
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