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再生晶圓升級又放量！
封裝
機台終於替代進口，
辛耘
設備魂爆發 - 今周刊
在高壓與高標準並存的半導體設備戰場中，辛耘憑藉使命必達的「設備魂」，從代理走向自製，站穩再生晶圓與先進封裝設備市場，全年營收直逼百億元。
台積先進
封裝
夯蘋果需求再増
辛耘
等設備廠法人看好 - 工商時報
台積電先進製程持續領先，先進封裝領域也展現創新布局；除備受業界矚目的CoWoS外，更為客戶打造特殊先進封裝製程。供應鏈透露，蘋果近期已向台積釋出需要 ...
辛耘
企業三大事業群: 自製機台設計與製造、再生晶圓服務
2003年辛耘公司由設備代理商跨足到半導體濕式製程設備的研發製造，並已成功出貨到國內外前段晶圓、先進封裝、光罩、化合物半導體、Micro LED、FPD ...
辛耘
今年資本支出攀17億元新高再生晶圓月產能逾20萬片
辛耘也看好先進封裝長線發展，預期未來10 年年複合成長率(CAGR) 達11%，尤其現階段只在雲端階段，未來待滲入終端後，先進封裝需求將迎來另一波爆發，奠定未來 ...
辛耘
設備魂爆發衝出近百億營收
目前辛耘在先進封裝 ... 從代理到自製，從溼製程到熱製程，又從硬體加入更多軟體，接下來，還有「從圓改方」進入方形基板的面板級封裝，辛耘的跨界挑戰綿延不絕。
決戰先進
封裝
2》
辛耘
插旗扇出型市場加速自製設備搶先機 - 財訊
辛耘今年靠著CoWoS題材火紅，堪稱是半導體設備的大飆股；接下來也切入FOWLP（扇出型晶圓級封裝）、FOPLP（扇出型面板級封裝），期待能成為新成長動能。
辛耘
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