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【MoneyDJ財經新聞】利機蟄伏十年研發自製產品步收成期

... 產品線涵蓋IC封測、邏輯IC、記憶體載板，以及驅動IC等等。利機除了代理業務不斷壯大，也一直有發展自有產品的夢想，花費多年自行研發製造的銀漿產品 ...

利機均熱片叩關CoWoS先進封裝 - 工商時報

半導體封測材料商利機（3444）19日舉行法說會，總經理黃道景表示，今年主要產品線，包括均熱片、載板相關產品及自製的銀漿產品將全面較去年成長，同時，均熱 ...

利機先進封裝材料需求旺布局水冷散熱市場 - 鉅亨網

同時，利機開發客製化銀漿、燒結銀膠等高導熱材料，目前多屬技術驗證與小量送樣階段，主要應用在車燈、大型高功率LED 等領域。首季已有國外客戶完成認證，未 ...

利機首季營收年增26%，二大產品呈雙成長- 新聞 - MoneyDJ

利機指出，3月表現最佳為封測相關產品，月增3%、年增15%，且創歷年三月同期新高記錄，其中單一產品成長幅度最大的為均熱片(Heat Sink)，持績受惠IC高效散熱需求 ...

利機法說會／封測、載板產品線展望佳 - 經濟日報

利機累計前五月合併營收為5.23億元，年增20.1％。該公司除了代理產品外，也有銀漿、銀膠等自有產品線。在利機首季的營收結構中，封測相關占54％，驅動IC 相關則 ...

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