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【關鍵時事】蘋果導入台積電WMCM技術，6檔概念股成資金新寵？

精材（3374）長年與日月光、台積有合作關係；此次傳出精材（3374）為WMCM 測試唯一新加入廠商，有望打入蘋果與台積電WMCM 封測供應鏈。技術面：. 從 ...

台積助攻精材、采鈺唱旺- 日報- 工商時報

精材受惠台積電全力擴充CoWoS產能，把蘋果智慧型手機AP及其他產品的CP、FT訂單皆委予精材，法人認為，將成為推升精材未來營運成長一大動能；另外精材的晶圓 ...

台灣積體電路製造- 維基百科

台積電是工研院的技術移轉衍生公司，其第一個廠房位於工研院中興院區，由台積電向經濟部租用，由此可看出台積電與台灣半導體產業發展的密切關係。 ... 精材科技（XinTec；臺證所： ...

【封測】精材(3374)擴大資本支出長期看好車用感測元件發展 - 優分析

精材(3374-TW)為台灣晶圓級封裝廠，也是台積電與Omni Vision的共同轉投資公司，主要產品是晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護 ...

精材科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網

精材科技股份有限公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。

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