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台星科股份有限公司- MoneyDJ理財網

服務項目包括晶圓及積體電路之測試服務、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務、晶圓凸塊(Bumping)封裝服務、銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務及晶片研磨切割服務 ...

無鉛銲錫凸塊 - Winstek

無鉛銲錫凸塊 ... 因應環保要求，對於鉛含量要求逐趨嚴謹的電子元件。於是C4 焊錫凸塊從舊時含鉛量較高的High Lead(Sn5-Pb95), Eutectic (Sn63-Pb37)，漸漸轉移至現行的無鉛凸 ...

台灣就業通-找工作-公司資訊- 台星科企業股份有限公司

台星科成立於2000年4月，擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術，及世界級測試與Bump製造團隊，提供客戶半導體測試及封裝服務；台星科簇立於國際舞台上，為全球高專業、高 ...

廠商-台星科企業(股)公司 - 校友中心

廠商-台星科企業(股)公司 ; 【設備】Bump-晶圓設備工程師. 3人. 學歷：大學以上系所：工程學科相關、電機電子維護相關、電機電子工程相關 ; 【測試】產品工程師(PE)**四二輪.

【學長姊帶路】台星科/艾克爾/台積電等多間製程工程師面試分享

7.台星科bump製程工程師(視訊). 一面人資，先自我介紹後開始與你聊天，想知道你的人格特質以及為何不選擇傳產，並且從你填的資料中延伸問題來問你 ...

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如標題，小弟我再來要到新竹打拼，上網爬了許多設備工程師（肝—》；一日設備，終身設備等）的文，但台星科的ptt真的不超過10例，不確定跟竹科其他公司是否一樣 ...

台灣就業通-找工作-公司資訊- 台星科股份有限公司

台星科股份有限公司. 查詢有無違反勞動法令紀錄經濟部商業司公司登記資料查詢 ... 2025/07/14. 職務名稱(職業類別) 【製造】 Bump- 製造部課長*四班二輪(經營管理主管).

台星科企業股份有限公司｜徵才中 - 104人力銀行

錫鉛凸塊(BUMP)、晶圓級封裝(WLCSP)、覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓及IC測試服務、RA/FA可靠度. 公司環境照片. 台星科企業股份有限公司10/06 福委會號召同仁熱心. 1/7. 台星科 ...

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