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台灣星科金朋半導體股份有限公司 - MoneyDJ

公司透過母公司及台積電接獲國際大廠訂單，包括通訊類的Qualcomm、Marvell、Freescale，及PC類的NVIDIA、AMD，及三星電子、GlobalFoundries。台星科與星科金朋合作興建12吋晶 ...

台星科做什麼? 3265做什麼? - nStock公司小百科

台星科(3265-TW)，隸屬電子–半導體產業類別。資本額13.63 億，市值132.72 億，掛牌年數20 年。 台星科股份有限公司(以下簡稱「本公司」)於民國89年4月26日於中華民國 ...

台星科企業股份有限公司｜徵才中 - 104人力銀行

台星科成立於2000年4月，擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術，及世界級測試與Assembly製造團隊，提供客戶半導體測試及封裝服務；我們目前產品以光電、通訊、網路、電子 ...

台星科股份有限公司- MoneyDJ理財網

台星科股份有限公司成立於2000年4月，總部及工廠位於新竹芎林，前稱為「台灣星科金朋半導體股份有限公司」，為一家領導台灣測試產業及晶圓凸塊的先驅之一，提供客戶半導體測試 ...

台星科業績拚新高| 櫃買動態| 證券 - 經濟日報

半導體封測廠台星科（3265）受益於智慧手機、消費性電子、伺服器等終端產品銷售動能持續好轉，加上專注高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源效益發酵，法人看好該公司 ...

公司沿革 - Winstek

將台積電12“Bump產品線移出成功推出銅柱凸塊技術，用於細間距產品並開始大量生產. 2015, JCET＆STATS M＆A，淡馬錫成為主要股東 9/30正式更名為”Winstek台星科股份有限公司”.

日月光、台星科攻CPO 商機| 產業熱點 - 經濟日報

其中，台積電已開始投入CPO與運算晶片的封裝堆疊，以配合客戶新世代AI晶片的需求。業界說明，日月光投控及矽格旗下台星科等封測 ...

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