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Q3營收有望勁揚AOI設備通過客戶驗證 - 鉅亨網
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每年投入大量研發資源於
先進封裝
檢測領域,目前已推出7 項相關設備,包括3D Bump 檢測、2D 影像量測及3D AOI 主力設備,未來更計畫開發針對玻璃基板應用 ...
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科技推出全新
先進封裝
3D CT AXI解決方案 - TRI.com.tw
3D AXI TR7600F3D SII Plus設計用於高可靠性電子製造行業,如
先進封裝
、汽車、航空和醫療產業等。對於
先進封裝
製造行業,SEMI 3D CT AXI可以精確檢測IC封裝, ...
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跨足半導體
先進封裝
中、後段製程,由商機進入業績。
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跨足半導體
先進封裝
中、後段製程,由商機進入業績。]上週的法說會已經驗証
德律
前年展示的TRI7950Q SII (矽穿孔)量測設備,客戶已經驗收;也就是說德 ...
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:2025年營運大幅成長| 聯合新聞網
半導體製程
先進封裝
設備投入研發開發新品,部分新品今年已驗證通過,本季可認列營收。
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也說,每年配息率除了2022年都在六成以上,公司目標穩定配息。
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...
搶攻
先進封裝
檢測市場
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科技多元方案齊發 - DIGITIMES
看好
先進封裝
檢測市場的龐大商機,
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科技在擴大林口廠區規模之外,也將推出更多元解決方案,如針對半導體的C4凸塊和銅柱等檢測需求,推出TR7600 SIII Plus ...
經濟部布局AI晶片3D
先進封裝
技術大突破工研院量測研發成果 ...
經濟部今舉辦歐美科技開幕記者會,以非破壞光學技術為半導體
先進封裝
帶來突破性的檢測應用,歐美科技也獲得
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科技、研創資本、新光合成纖維等注資。
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2025年技術研討會2月起跑強打
先進封裝
檢測 - 經濟日報
檢測設備廠
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今天宣布,明年2月27日將在台灣舉辦技術研討會,為明年度一系列技術研討會揭開序幕,將以表面組裝技術(SMT)及半導體
先進封裝
檢測技術為 ...
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科技將於2024 Semicon Taiwan展示最新晶圓檢測和計量 ...
TRI將於2024 Semicon Taiwan中展出新型晶圓檢測平台TR7950Q Sll,其配備了高性能的25MP相機,解析度高達2.5µm,該設備也具有0.55µm微透鏡的12MP相機,用於高 ...
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