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之後的熱門技術是什麼?從一場論壇,抓住
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問題:晶片堆疊後,雖然功耗降低了,功耗密度卻增加了,使得
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封裝需要更先進的
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技術,以確保IC的穩定性。 產能不足問題:至今台積電 ...
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技術:高性能運算的未來 - AmiNext
高性能計算(HPC)和人工智慧(AI)正推動技術邊界,而台積電的
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技術成為實現這一切的關鍵。本文將深入解析
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技術的基本原理、應用優勢以及其在熱管理方面的創新 ...
輝達財報解密-
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、水冷、CCL、滑軌 - 經濟日報
輝達財報解密:
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、水冷、CCL、滑軌、ODM、CPO七大台廠鏈,天使回歸或魔鬼現形? ... 輝達公告亮麗的財報,儘管營收與獲利全面超標,但股價反應偏向溫和 ...
AI晶片技術專利系列一-台積電的
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技術獨霸世界
這樣的結構不僅方便傳導電子訊號,更能透過矽穿孔(125)
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與易於封裝等優點。更值得一提的是,圖3中虛線圓圈所示的位置(214),正是矽穿孔(125)貫穿 ...
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技術全解析:台積電的秘密武器是什麼?怎麼幫AI 晶片 ...
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方面,晶片橫著排,高熱量零件不會疊在一起,
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器直接貼上去就好。不像3D 堆疊那樣熱氣悶著散不掉。 新版本
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-R:用有機中介層取代矽中介層,減少 ...
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擴產熱萬潤明年毛利率更優 - 工商時報
此外,先前市場傳出,輝達目前的晶片
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以石墨烯為主,但輝達有可能在下世代晶片將
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材料由目前的石墨烯更改為銦片(Indium),此變化也將影響相關植 ...
COWOS
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關鍵角色?靠1張表洞悉
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材料發展進程!晶片堆疊由誰來
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?|20240125(第4/8段)股市現場*鄭明娟(李冠嶔) · Comments.
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