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印刷電路板製程分為16個步驟,首先裁切基板至所需尺寸,接著覆蓋感光乾膜並透過曝光使之硬化,形成內層線路圖案。緊接著,進行內層蝕刻與去膜,以及鑽孔以製作 ...
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2025年
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