頎邦 集團 搜尋引擎推薦回答
公司簡介 - Chipbond
頎邦科技除專注於面板驅動IC 封裝測試之製程研發和生產製造，近年更積極拓展多元之IC 封裝測試領域服務，服務範圍包含：晶圓凸塊製作(BUMP)、晶圓測試(CP)、捲帶式薄膜覆晶 ...
頎邦科技 - 維基百科
頎邦科技（英語：Chipbond Technology Corporation）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝 ...
頎邦科技除專注於面板驅動IC 封裝測試之製程研發和生產製造，近年更積極拓展多元之IC 封裝測試領域服務，服務範圍包含：晶圓凸塊製作(BUMP)、晶圓測試(CP)、捲帶式薄膜覆晶 ...
頎邦科技（英語：Chipbond Technology Corporation）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝 ...
