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(二)產品與競爭條件 公司主要產品為積體電路用球型陣列(BGA)載板，用途是在半導體構裝時作為晶片載體，同時成為對外電路連接的通道，屬於封裝產業的原物料或 ...
產品介紹- 景碩科技
打線晶片尺寸級封裝載板(CSP) 輕薄短小一直是各式手持式裝置發展的趨勢，它驅使了組件及零件的小型化。 更薄及更小的IC封裝變成了手持式裝置零組件的基本技術需求。 晶片尺 ...
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