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為每次專案研發新配方17年後迎來第二商機搶進半導體材料應用 ...

成立於二○○七年的勤凱科技，為人熟知的產業地位，是國內被動元件材料龍頭廠。但其實早在創業之初，董事長曾聰乙就定下同步切入被動元件與半導體的「雙應用」 ...

勤凱跨足先進封裝散熱材料TIM1，H2營運加溫，盤中股價攻漲停

在半導體產業方面，勤凱自主研發具突破性的填孔導電膏（Conductive Via Paste），正與國內外半導體大廠共同進行產品開發與實際應用測試，可簡化製程流程、提升製程良率，降低整體 ...

勤凱看Q2營收小增開發填孔導電膏切入半導體市場 - MoneyDJ

勤凱表示，公司自主研發具突破性的填孔導電膏（Conductive Via Paste），正與國內外半導體大廠共同進行產品開發與實際應用測試，尤其是傳統FR4基板無法滿足高頻 ...

勤凱強攻先進封裝市場推合金膏搶食AI 商機| 產業熱點 - 經濟日報

勤凱近幾年積極擴大半導體領域，副董事長莊淑媛說明，公司開發出能用於先進封裝TGV製程中的材料、合金膏，具備高導熱性、還能省去CMP製程。莊淑媛 ...

勤凱看Q4本業獲利增/半導體材料1-2年內發酵 - MoneyDJ

勤凱表示，在半導體材料方面，包括先進玻璃基板封裝TGV等方面，也都已獲得客戶的正面回應，而勤凱相關產品是TGV填孔導電膏，優勢為對玻璃附著佳、空隙率低、低 ...

勤凱打入面板級封裝鏈| 櫃買動態 - 經濟日報

法人點出，據了解，勤凱的填孔導電膏正與國內外半導體大廠共同進行產品開發與實際應用測試，將能切入AI加速器、HBM、先進感測器、光電子運算模組等高階領域， ...

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