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技術與研發 - 欣興電子
政府資金挹注加速欣興電子技術發展，強化產品競爭力，如「Panel-level超微細線路Fan-out」技術導入多晶片異質整合封裝技術平台開發，擴大封裝尺寸，將應用在5G高頻高速通訊 ...
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欣興電子研發嵌入式PCB板材料及其設計，更是物聯網產品搭配系統封裝技術的最佳解決方案之一。 ... 全球5G行動通訊商用階段. 欣興電子聚焦於包括天線封裝基板高頻電路板 ...
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