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Silicon
Wafer
指的是矽半導體積體電路製作所用的矽晶圓,是生產積體電路所用的載體。晶圓的規格以其直徑來區分,越大的晶圓能乘載的積體電路就越多,生產成本也就 ...
磊晶用藍寶石晶圓表面超拋光製程之研究
本實驗主要是研究藍寶石晶圓表面超拋光(superpolish)之製程與表面微粗糙度的變化。主要目的在於發展一個可供磊晶用之藍寶石晶圓基板,其表面之微粗糙度必須在0.2 nm以內 ...
中美矽晶成功研發出全台最大尺寸的藍寶石晶體
中美矽晶
憑藉深厚研發實力開發出的大型藍寶石晶體,此晶體直徑達12吋,重量達90Kg,為目前全世界最大的藍寶石晶體量產尺寸之一。這種大型晶體不僅可供目前台灣LED業者主流的2” ...
Patterned-
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中國砂輪發表最新PSS(Patterned-Sapphire Substrate)圖形化藍寶石晶圓基板技術 Patterned-Sapphire Substrate圖形化藍寶石晶圓基板技術,可改善LED的發光 ...
利用雷射進行藍寶石加工| 雷射切割 - DISCO Corporation
對於高亮度LED所採用的藍寶石,原有的主流加工方法是使用鑽石劃片機等進行裂片。但是,隨著市場的擴大,對提高生產率,成品合格率的需求高漲,雷射加工快速普及,在高亮度LED用 ...
高溫快速熱退火於GaN/藍寶石晶圓破片的研究
另一部分則是以相同製程後的6吋GaN/Sapphire wafer經不同退火溫度後,對其表面的反應的結果及接觸電阻量測後的差異去做比較與探討。
鑽石切割刀:捷科泰亞股份有限公司TECDIA
所謂的
鑽石切割
,是利用切割時晶片內部所產生的應力原理,將晶粒切割成期望之形狀。 為了能將其裂痕控制的得心應手,必須選擇最適合晶圓片材質的刃口形狀。
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