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投控(3711)如何擄下AI封測訂單？
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CoWoS不夠用了？台積要讓晶圓變方形，
日月光
進攻「面板級封裝」
日月光股東會除了宣布二代接班進入董事會，先進封裝佈局也是焦點。CoWoS之後，大尺寸晶片的新希望「面板級封裝」接棒成為新寵，它是什麼？客戶買單嗎?
台積電
、
日月光
積極切入FOPLP，意圖取代CoWoS？半導體新戰局 ...
... 台積電#日月光#牧德#精材#FOPLP #CoWoS #面板級封裝# AI晶片#半導體#投資機會#趨勢選股#車用電子.
CoWoS兵家必爭主場在台灣
台積電
、
日月光
固優勢| 產經 - 中央社
本土投顧法人評估，到2025年，台積電在CoWoS-S後段的oS封裝製程，可能外包其中40%至50%比重給日月光投控，可增加相關業績規模約1.5億美元至2億美元。
外資：
日月光
仍是
台積電
主要外包夥伴估明年先進封測業績達5億美元
針對日月光投控，外資認為，儘管2025 年台積電還不會將CoW 製程外包給日月光投控，但大量的oS 製程將交由其生產，主要因台積電的廠區空間相當緊俏，希望專注在 ...
日月光
：與台積
關係
將更緊密 - 工商時報
外資提問對日月光影響，吳田玉表示，對於台積電重新定義晶圓製造2.0正面看待，未來在2.0的架構下，將讓雙方合作更為緊密。
面板級封裝大進擊FOPLP 為什麼
台積電
、
日月光
、SpaceX 全都搶著 ...
先進封裝風向轉，扇出型面板級封裝（FOPLP）可望接棒CoWoS，成為未來AI晶片封裝新主流，包含晶圓代工龍頭台積電（2330）、日月光（3711）、力成（6239）、群創（3481）、SpaceX全都 ...
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