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氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 - 璦司柏電子

於陶瓷/矽基板上利用薄膜製程的真空鍍膜、電鍍/化學鍍沉積、與黃光微影等技術，將其表面作金屬化加工製作成線路。陶瓷／矽基板本身即具有尺寸小，厚度薄、壽命長、可抗 ...

薄膜-陶瓷基板金屬化加工-禾伸堂HolyStone

薄膜 · 1. 陶瓷載板 · 2. 光纖通訊所需之陶瓷基板 · 3. 高效能且體積小之產品 · 4. 耐高溫，潮濕及其他惡劣環境之需求產品.

陶瓷基板(Ceramic PCB, Ceramic Substrate) - 慶聲科技

依線路陶瓷基板製程分為：薄膜、厚膜、低溫共燒多層陶瓷(LTCC) ; 薄膜製程(DPC)：精確控制元件線路設計(線寬與膜厚) ; 厚膜製程(Thick film)：提供散熱途徑與耐候條件 ; 低溫共燒 ...

薄膜迴路基板：捷科泰亞股份有限公司TECDIA

捷科泰亞股份有限公司TECDIA的薄膜迴路基板。客戶可設計需要的迴路，例如在立體的基板上製作超細迴路或側邊的迴路。透過實際的安裝，我們可提供生產到安裝一步到位的薄膜 ...

超薄軟性銅箔基板-PET基材版

在軟性覆銅箔基材（FCCL）的基礎上用聚酯（PET）薄膜取代傳統高分子PI薄膜製成的超薄軟性銅箔基板。基材價格比PI薄膜便宜，因PET本身透明特性，若有外觀需採用透明 ...

依照半導體製程類別來介紹製造晶圓/晶片以及IC基板封裝時所使用的材料

提供包括用於IC基板製造、製造晶圓/晶片和封裝基板製造、晶片封裝時所使用的半導體材料（膠帶、薄膜 ... PKG基板製造時保護綠漆表面用的膠帶【薄膜Masking Tape】, 在 ...

LED散熱基板之厚膜與薄膜製程差異分析 - LEDinside

3-2、薄膜製程應用於陶瓷基板薄膜技術的導入正可解決上述線路尺寸縮小的製程瓶頸，結合高真空鍍膜技術與黃光微影技術，能將線路圖形尺寸大幅縮小，並且可同時 ...

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