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訊芯科技控股股份有限公司- MoneyDJ理財網
產品主要關鍵技術為系統模組之整合封裝測試技術,具有高度進入障礙,如高精密度表面貼裝、覆晶構裝(Flip Chip)貼裝技術、多晶片堆疊(Multi Stack Die)等領先業界設備及技術, ...
公司簡介 - ShunSin 訊芯
訊芯電子科技(中山)有限公司位於廣東省中山市火炬開發區,致力於電子通訊與半導體模組封裝測試的高新技術企業。自公司成立以來,以其高新技術及優良業績曾先後獲得科技創新 ...
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