產品之主要原料為印刷電路板、晶片組、電源供應器、風扇、鋼板等。印刷電路板主要供應商包括研騰、詰泰;晶片組供應商包括Intel、LSI、Aspeed、Samsung; ...
營邦著重研發、製造、發貨服務銷售等大量資源,深耕於「BODM」伺服器箱型應用解決硬體服務,與世界一級大廠之資訊技術與產品的開發及應用維持訊息相通,同時調整其全球 ...
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