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公司簡介 - 佳勝科技股份有限公司

佳勝科技成立於2001年,總部設於台灣桃園,專業研發製造各種無膠型軟性銅箔積層板(2-Layer FCCL),包含全聚醯亞胺(PI)、全液晶型高分子(LCP)等特殊高分子銅箔積層板, ...

產業價值鏈資訊平台> 印刷電路板產業鏈簡介

台灣電解銅箔目前在全球市佔率居冠,主要供應商包括南亞、長春、金居等,其中南亞與長春 ... 軟質基板(FCCL)產品方面,主要供應商包括台虹、亞洲電材、律勝、佳勝、 ...

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