精材 3374 - 股息配發率

現金殖利率: 1.77%、總殖利率: 1.77%、5年平均現金配發率: 41.09%
要留意資產負債表的未分配盈餘和配息能力, 如果為負值, 可能會無法發放股利
股利有2個稅要支出, 分別是綜合所得稅和健保補充保費(單筆股利達2萬元以上, 課2.11%)

	EPS YoY		現金股利 YoY		現金配發率 YoY		全部配發率 YoY
2024 (10)	6.12	21.67	2.50	25.0	40.85	2.74	40.85	2.74
2023 (9)	5.03	-30.24	2.00	-33.33	39.76	-4.44	39.76	-4.44
2022 (8)	7.21	5.1	3.00	0.0	41.61	-4.85	41.61	-4.85
2021 (7)	6.86	8.37	3.00	20.0	43.73	10.73	43.73	10.73
2020 (6)	6.33	844.78	2.50	0	39.49	0	39.49	0
2019 (5)	0.67	0	0.00	0	0.00	0	0.00	0
2018 (4)	-4.99	0	0.00	0	0.00	0	0.00	0
2017 (3)	-2.71	0	0.00	0	0.00	0	0.00	0

每股盈餘-近20季

	EPS QoQ YoY			本業EPS QoQ YoY			累計EPS QoQ YoY
25Q2 (20)	0.24	-80.95	-80.0	0.58	-48.67	-47.27	1.50	19.05	-37.5
25Q1 (19)	1.26	-25.44	5.0	1.13	-26.14	5.61	1.26	-79.51	5.0
24Q4 (18)	1.69	-18.36	5.62	1.53	-29.49	-12.07	6.15	37.58	21.3
24Q3 (17)	2.07	72.5	9.52	2.17	97.27	26.9	4.47	86.25	28.82
24Q2 (16)	1.20	0.0	64.38	1.10	2.8	71.88	2.40	100.0	52.87
24Q1 (15)	1.20	-25.0	42.86	1.07	-38.51	28.92	1.20	-76.33	42.86
23Q4 (14)	1.60	-15.34	-4.19	1.74	1.75	-1.69	5.07	46.11	-30.64
23Q3 (13)	1.89	158.9	-14.86	1.71	167.19	-17.39	3.47	121.02	-38.48
23Q2 (12)	0.73	-13.1	-65.24	0.64	-22.89	-68.93	1.57	86.9	-53.96
23Q1 (11)	0.84	-49.7	-35.88	0.83	-53.11	-35.66	0.84	-88.51	-35.88
22Q4 (10)	1.67	-24.77	0.0	1.77	-14.49	4.73	7.31	29.61	5.64
22Q3 (9)	2.22	5.71	2.78	2.07	0.49	-4.61	5.64	65.4	7.43
22Q2 (8)	2.10	60.31	128.26	2.06	59.69	121.51	3.41	160.31	10.36
22Q1 (7)	1.31	-21.56	-39.63	1.29	-23.67	-41.36	1.31	-81.07	-39.63
21Q4 (6)	1.67	-22.69	-45.42	1.69	-22.12	-45.66	6.92	31.81	8.63
21Q3 (5)	2.16	134.78	-1.82	2.17	133.33	-2.69	5.25	69.9	59.09
21Q2 (4)	0.92	-57.6	0.0	0.93	-57.73	0.0	3.09	42.4	0.0
21Q1 (3)	2.17	-29.08	0.0	2.20	-29.26	0.0	2.17	-65.93	0.0
20Q4 (2)	3.06	39.09	0.0	3.11	39.46	0.0	6.37	93.03	0.0
20Q3 (1)	2.20	0.0	0.0	2.23	0.0	0.0	3.30	0.0	0.0

年/月	營收	月增率(%)	去年同期年增率(%)	累計營收	累計營收年增率(%)	近三月累計營收	存貨銷售比	備註(年增率變動50%需說明原因)
2025/8	6.65	1.12	-4.97	44.04	-3.3	17.97	N/A	-
2025/7	6.57	38.53	-14.54	37.4	-3.0	16.18	N/A	-
2025/6	4.75	-2.4	-27.43	30.82	-0.12	15.37	0.13	-
2025/5	4.86	-15.6	-17.22	26.08	7.21	16.75	0.12	-
2025/4	5.76	-5.9	43.72	21.22	14.99	16.75	0.12	-
2025/3	6.12	25.86	40.77	15.45	7.02	15.45	0.13	-
2025/2	4.86	8.89	6.29	9.33	-7.52	14.74	0.13	-
2025/1	4.47	-17.35	-18.98	4.47	-18.98	15.81	0.12	-
2024/12	5.41	-9.0	0.46	70.6	10.53	18.08	0.11	-
2024/11	5.94	-11.81	3.04	65.19	11.46	19.65	0.1	-
2024/10	6.74	-3.32	0.9	59.25	12.38	20.7	0.09	-
2024/9	6.97	-0.38	5.08	52.52	14.05	21.66	0.1	-
2024/8	7.0	-9.06	14.77	45.55	15.55	21.23	0.1	-
2024/7	7.69	17.63	26.24	38.55	15.7	20.11	0.11	-
2024/6	6.54	11.31	17.61	30.86	13.34	16.42	0.12	-
2024/5	5.87	46.54	32.85	24.32	12.24	14.23	0.13	-
2024/4	4.01	-7.83	-2.18	18.45	6.96	12.93	0.15	-
2024/3	4.35	-4.95	-4.23	14.44	9.81	14.44	0.14	-
2024/2	4.58	-17.01	11.09	10.09	17.23	15.47	0.13	-
2024/1	5.51	2.48	22.87	5.51	22.87	16.66	0.12	-
2023/12	5.38	-6.67	9.04	63.87	-17.39	17.82	0.12	-
2023/11	5.77	-13.63	-11.78	58.49	-19.19	19.07	0.11	-
2023/10	6.68	0.66	2.32	52.72	-19.93	19.4	0.11	-
2023/9	6.63	8.8	-2.79	46.05	-22.38	18.82	0.11	-
2023/8	6.09	0.03	-14.81	39.42	-24.92	17.75	0.12	-
2023/7	6.09	9.59	-16.21	33.32	-26.52	16.07	0.13	-
2023/6	5.56	25.73	-24.29	27.23	-28.48	14.08	0.18	-
2023/5	4.42	7.89	-38.18	21.67	-29.49	13.06	0.19	-
2023/4	4.1	-9.76	-40.31	17.25	-26.85	12.76	0.2	-
2023/3	4.54	10.25	-31.7	13.15	-21.32	13.15	0.19	-
2023/2	4.12	-8.21	-17.33	8.61	-14.46	13.54	0.18	-
2023/1	4.49	-9.04	-11.66	4.49	-11.66	15.96	0.15	-
2022/12	4.93	-24.5	-17.26	77.32	0.84	17.99	0.15	-
2022/11	6.54	0.17	8.96	72.38	2.36	19.88	0.14	-
2022/10	6.52	-4.36	0.96	65.85	1.75	20.5	0.13	-
2022/9	6.82	-4.65	-10.98	59.32	1.84	21.25	0.13	-
2022/8	7.16	-1.61	-2.44	52.5	3.78	21.77	0.13	-
2022/7	7.27	-0.96	4.74	45.35	4.84	21.77	0.13	-
2022/6	7.34	2.65	23.26	38.08	4.86	21.36	0.14	-
2022/5	7.15	4.17	49.44	30.73	1.25	20.67	0.14	-
2022/4	6.87	3.25	54.33	23.58	-7.77	18.5	0.16	因晶圓級尺寸封裝及晶圓測試需求較去年同期增加
2022/3	6.65	33.45	6.11	16.71	-20.85	16.71	0.16	-
2022/2	4.98	-1.91	-23.88	10.06	-32.24	16.03	0.17	-
2022/1	5.08	-14.81	-38.82	5.08	-38.82	17.04	0.16	-
2021/12	5.96	-0.56	-28.53	76.67	5.35	18.42	0.15	-
2021/11	6.0	-7.18	-21.99	70.71	9.74	20.12	0.14	-
2021/10	6.46	-15.68	-18.88	64.71	14.04	21.46	0.13	-
2021/9	7.66	4.48	-1.79	58.25	19.42	21.94	0.13	-
2021/8	7.33	5.64	-1.01	50.59	23.46	20.23	0.14	-
2021/7	6.94	16.54	13.55	43.25	28.87	17.69	0.16	-
2021/6	5.96	24.46	40.62	36.31	32.28	15.19	0.2	-
2021/5	4.79	7.58	15.04	30.35	30.76	15.5	0.2	-
2021/4	4.45	-29.0	-6.74	25.57	34.19	17.26	0.18	-
2021/3	6.27	-4.27	34.47	21.12	47.86	21.12	0.12	-
2021/2	6.55	-21.17	33.86	14.85	54.35	23.2	0.11	因晶圓級尺寸封裝及晶圓測試需求較去年同期增加
2021/1	8.3	-0.48	75.54	8.3	75.54	24.34	0.1	因晶圓級尺寸封裝及晶圓測試需求較去年同期增加
2020/12	8.34	8.53	110.71	72.78	56.4	24.0	0.09	因晶圓級尺寸封裝及晶圓測試需求較去年同期增加
2020/11	7.69	-3.48	59.73	64.43	51.34	23.46	0.09	因晶圓級尺寸封裝及晶圓測試需求較去年同期增加
2020/10	7.97	2.08	53.53	56.74	50.27	0.0	N/A	因晶圓級尺寸封裝及晶圓測試需求較去年同期增加
2020/9	7.8	5.31	44.58	48.78	49.76	0.0	N/A	-

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