IC晶片的製造過程,簡化來說便是將設計好的電路圖(circuit diagram),轉化至由半導體(Semiconductor)製成的晶圓(Wafer)上,讓晶圓的表面形成積體電路( ...
IC的製作過程,由矽晶圓開始,經過一連串製程步驟,. 包括光學顯影、快速高溫製程、化學氣相沉積、離子. 植入、蝕刻、化學機械研磨與製程監控等前段製程,. 以及封裝、測試 ...
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