力成封裝技術 搜尋引擎推薦回答
公司簡介- 力成科技股份有限公司Powertech Technology Inc.
力成科技成立於1997年，在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於全球領導地位。我們的服務範圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預燒至成品以及固態硬碟封裝的全球出貨。
力成科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網
公司擁有完整的半導體後段封測能力，足以提供客戶從凸塊、晶圓測試、晶圓級封裝、銲線封裝、覆晶封裝、系統級封裝、面板級扇出型封裝、3D矽穿孔(3DIC TSV) ...
力成科技成立於1997年，在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於全球領導地位。我們的服務範圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預燒至成品以及固態硬碟封裝的全球出貨。
公司擁有完整的半導體後段封測能力，足以提供客戶從凸塊、晶圓測試、晶圓級封裝、銲線封裝、覆晶封裝、系統級封裝、面板級扇出型封裝、3D矽穿孔(3DIC TSV) ...
