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晶呈科技股份有限公司
目前主要應用於半導體矽晶圓之晶圓重生. (ReBirth)，為半導體客戶去除矽晶圓表面多樣. 複雜膜種，和傳統濕式化學品表面除膜相比，. 具有僅1%化學品使用量、高良率及數倍晶圓重.
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