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Thermal EMMI (InSb) - 宜特
IC不需要開蓋(Decap)，也可偵測出熱點、亮點(Hot Spot)，配合X-ray可清楚判定是裸晶（Die）或是封裝問題。
Thermal EMMI (InSb) - 故障分析- 服務項目 - 汎銓科技
由於熱輻射不會被封裝擋住，特別適用於Package、PCB、被動元件以及面板，包括低阻抗短路(< 10ohm)之故障點設備。
IC不需要開蓋(Decap)，也可偵測出熱點、亮點(Hot Spot)，配合X-ray可清楚判定是裸晶（Die）或是封裝問題。
由於熱輻射不會被封裝擋住，特別適用於Package、PCB、被動元件以及面板，包括低阻抗短路(< 10ohm)之故障點設備。
