化學機械平坦化拋光墊量測(CMP Pad Metrology In-situ Monitor System)系統. 用途說明; 此量測系統可應用於半導體晶圓化學機械平坦化(CMP)製程,可即時監控拋光墊表面 ...
一种形成化学机械平坦化(CMP)抛光垫修整器的方法,该方法包括将多个磨料颗粒放置在 ... 尖端的更暗的顔色证实了磨料颗粒103具有在这些暴露的尖端上的大量的导电碳。
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