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生產陶瓷電路板、高頻無線通訊模組、影像感測器等產品,應用於車用、5G、6G、生醫檢測、精準醫療、航太等利基型模組封裝,高亮度LED用陶瓷電路板高居 ...
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的封裝服務與基板製造技術,現已廣泛應用於:無線通訊、MEMS、 影像感測器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等領域。
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成立於1974年8月,以核心技術─多晶模組的微小化構裝及陶瓷電路板製程為基礎,從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、印刷電路板組裝、高頻模組與汽車/ ...
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