. 愛玩股

VHM HBM 搜尋引擎推薦回答

產業研究報告–超越HBM的VHM接下來AI要靠它 - 鉅亨

今天慶龍老師要跟各位介紹的是，HBM 高頻寬記憶體，是一種基於3D 堆疊技術的高效能DRAM，在記憶體匯流排跟傳統DRAM 記憶體相比更寬闊。

愛普董事長陳文良以VHM技術向HBM下戰帖 - 電子工程專輯

單以規格來看，VHM確實展現優於HBM的特性，但之所以到現在才問世，原因在3D堆疊衍生出的良率、散熱等難題，讓業界對投入研發的態度相對保守。 3D堆疊IC ...

其它人也問了

愛普研究報告 愛普科技 愛普未來 VHM AI vhm概念股

熱門搜尋網頁

英特爾宣示UCIe生產鏈開花結果，愛普*VHM技術獲大廠青睞
股癌Gooaye - 現有的HBM 為8, 12, 16 顆DRAM 堆疊在Logic 之上 ...
記憶體廠愛普手握AI 開發案拚未來切入先進封裝供應鏈 - 聯合報
愛普*看好其3D堆疊VMH 將成為新的AI記憶體主流 - MoneyDJ理財網
產業研究報告–超越HBM的VHM接下來AI要靠它 - nStock
晶圓一哥攻3D IC 結盟兩夥伴 - 台商故事館-大陸台商經貿網
愛普*看好其3D堆疊VMH 將成為新的AI記憶體主流| MoneyDJ理財網
愛普正式成立AI和IoT部門；3D DRAM堆疊產品已有營收 - LINE TODAY

免責聲明

本網站所有資料僅供參考，如使用者依本資料交易發生交易損失需自行負責，本網站對資料內容錯誤﹑更新延誤不負任何責任。