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矽品封裝技術 搜尋引擎推薦回答

封裝測試 - SPIL

矽品與7 家大學產學合作，開發多項扇出型封裝技術釋放晶片運算能力

因應未來3D 封裝趨勢，矽品下一世代Fan-Out 技術，將以FO-EB-T (TSV) 平台整合3D 堆疊和微細線路設計，以幫助客戶完成未來人工智能(AI)、高效能運算晶片( ...

其它人也問了

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