日月光美國設廠 搜尋引擎推薦回答
日月光半導體製造股份有限公司-會員介紹
我們的技術研發始終領先其他競爭對手，例如銅製程(Cu Wire bonding)、晶圓凸塊(Wafer Bumping)、銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)、覆晶(Flip Chip) 封裝、晶圓級封裝(Wafer Level ...
進軍韓國挑戰世界第一 - 天下雜誌
三個月前，國內最大的封裝測試廠日月光半導體，宣布買下摩托羅拉在中壢與南韓的兩 ... 日月光的主要競爭對手－－全球最大專業封裝廠韓國安南集團，之前一直積極爭取這 ...
