一詮均熱片工研院 搜尋引擎推薦回答
需求使用集眾人之力邁向淨零-工業技術與資訊月刊-出版品
為了突破這個難題,工研院與一詮精密攜手投入「千瓦級HPC散熱方案」,團隊從晶片均溫蓋板(Vapor Chamber Lid;VC Lid)下手,VC Lid是一種極高效的熱 ...
工研院攜手Intel、一詮打造千瓦級散熱方案 - 自由財經
張世杰說明,為了符合當前AI 技術的發展趨勢,工研院透過已成功研發的VC均溫板相關技術,開發雙相浸沒式冷卻系統,將VC Lid加在資料系統內的晶片上,因元件有 ...